
随着全球数字化进程加速,存储芯片作为信息社会的核心基础设施,其技术发展备受关注。近年来,从传统NAND闪存到新型3D NAND、DRAM及新兴非易失性存储技术(如MRAM、PCM),存储芯片正经历深刻变革。
传统平面型NAND Flash因物理限制难以继续提升存储密度。3D NAND通过垂直堆叠多层存储单元,突破了二维扩展瓶颈。例如,三星、铠侠等厂商已实现100层以上堆叠,单颗芯片容量突破2TB,显著提升了单位面积存储效率。
相变存储器(PCM)、磁阻式存储器(MRAM)和电阻式存储器(ReRAM)等新型非易失性存储技术展现出高读写速度、低功耗和耐久性强的优势。其中,自旋转移矩磁存储器(STT-MRAM)已在高性能计算和嵌入式系统中开始商用,有望替代部分SRAM和DRAM。
人工智能模型对高速、大容量存储提出更高要求。存储芯片不仅需要满足训练阶段的数据吞吐需求,还需支持推理过程中的实时访问。基于先进封装技术(如Chiplet、HBM)的存储解决方案正在成为主流,有效缓解“内存墙”问题。
随着数据中心能耗持续上升,绿色存储成为研发重点。新一代存储芯片采用更先进的制程工艺(如3nm、2nm),结合动态电源管理与智能调度算法,大幅降低运行功耗,助力碳中和目标实现。
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